|
|
| |
|
첨단 반도체 솔루션 공급을 모토로 창립한 ㈜에이스프라임 기술은 설립 초기부터 고객 요구에 대한 신속한 대처, 고객들과의 성공적인 제휴를 통해 정보화 시대에 부응하는 핵심기술과 솔루션을 공급해 오고 있습니다.
㈜에이스프라임 기술은 진정 고객이 필요한 것이 무엇인가를 먼저 준비하고, 단 하나의 샘플 칩을 위하여 필요한 사항에 대한 솔루션을 공급해 주는 것이
에이스프라임 기술의 정신 입니다.
영업 마케팅 및 파트너 제휴를 통하여 현재 아래 4개 영역 솔루션을 제공하고 있습니다.
1) Package BU : 샘플패키지 제작 전문, 양산공급, SIP제작, WLP제작, Module제작
2) SoC BU : ASIC Design Service, IP, MEMS Design
3) 후공정 솔루션 : Test(EDS, F/T), 테스트시험, 리볼링,리마킹, BackGrinding, Wafer/Die Sawing, Socket공급, 웨이퍼공급, 반도체중고장비공급, Sales Rep.
4) Software BU : CRM, ERP, GroupWare 구축 솔루션
여기에 Shuttle Program을 통하여 Package/ASIC에 대한 샘플(Prototype) 제작을 쉽게 지원해 주고 있습니다.
[AP Consortium]은 솔루션 영역별로 다양한 회사가 모여 하나의 경쟁력 있는 솔루션 구축을 위한 컨소시움 입니다.
하나하나의 각자 회사가 제공하는 규모는 적지만 이들이 뭉쳐 낼 수 있는 Power(솔루션)는 엄청납니다.
에이스프라임 기술은 영업마케팅 선도 업체로 서로가 윈 윈 할 수 있는 라인을 구축하여 지원하고 있습니다.
반도체 관련 서비스 전문 기업으로 성장하겠다는 사업 전략을 수립하고 모든 반도체 설계 고객들이 에이스프라임 기술을 꼭 한번 거치고 가며, 거치고 갈 수 있는 준비되어 있는 회사를 만들어 나가겠습니다.
|
 회원 가입일 |
2007/07/26 (년/월/일) |
| 역할 구분 |
판매상 |
| 사업형태 |
제조업체 |
| 설립년도 |
2005 |
| 총 종업원수 |
6 - 10 |
| 연간매출 |
USD 100,000 - 500,000 |
|
| [ 연락처 정보 ] |
| 회사명 |
에이스프라임(주) |
| 주소 |
서울시 성동구 성수동2가 300-65 현진빌딩
(우:133-834 ) 한국 |
| 전화번호 |
82 - 0246 - 56471 |
| 팩스번호 |
82 - 0246 - 57784 |
| 홈페이지 |
www.aceprime.co.kr |
| 담당자 |
한판길 / CEO |
|
|
|
| |
|
|
|
|
